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Lb-DR8高精度界面热阻导热系数测试仪

Lb-DR8高精度界面热阻导热系数测试仪,主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2026-09-28
  • 访  问  量:7
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详细介绍

Lb-DR8高精度界面热阻导热系数测试仪

Lb-DR8高精度界面热阻导热系数测试仪


产品介绍:

本仪器主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料一般为固态片状,如加围框也可检测粉状态材料及膏状材料。仪器具有自动加压,自动测厚,全电脑自动测量控制功能。可广泛应用于大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料热分析检测。


参照标准:

MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);

GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);

ASTM-D5470-12(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)、

ASTM E1225(通过隔绝-比较-纵向热流动技术测定固体导热性的测试方法)、

GB/T38712(超薄玻璃导热系数实验方法 热流法)、

GB /T29313电气绝缘材料热传导性能试验方法等。


技术参数:

参数类别

参数内容

热阻测量

测量范围:0.01~200 cm²・k/w;误差≤±3%±0.01

导热系数测量

普通模式范围:0.1~45 W/m・k;误差≤±3%±0.005

高导模式范围:5~500 W/m・k;误差≤±5%

温度测量

温度分辨率 0.01℃;

误差≤±0.1℃热极温度控制范围:(室温+   10℃)~200.00℃

热面温度控制范围:(室温+ 10℃)~150.00℃

冷极温度控制范围:5~60.00℃(恒温槽)

压力测量

压力测量范围:0~1000.0N;误差≤±0.1%   FS

压力控制范围:20~500.0N

厚度测量

采用 3 支位移计

测量测量范围:0~10.000mm;

误差≤±0.005mm

加载卸载控制

步进电机

测试头尺寸

Φ30mm

计算机控制实验方式

导热系数测试:常用测量模式、高导测量模式、垫块测量模式、复合层

测量模式热阻测试:设定压力测量模式、设定温度测量模式、设定厚度测量模式、设定时间测量模式、垫块定制界面方式压缩率测试

主机电源

电压220V;频率50Hz;功率小于1KW

主机尺寸

700×720×1700(mm)

 

仪器配置:Lb-DR8高精度界面热阻导热系数测试仪主机1台;测试软件(含通信接口)1套;恒温水槽及其控制器1套;电脑1台,胶体材料样品框2个,石英标准样品1个。

注意:我司始终于产品性能和功能的创新及改进,基于该原因,产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知,本公司保留修改权与最终解释权。


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